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1.要原理图＆pcb一起看,两者都打开,然后选择垂直分割,屏幕就被一分为二了.不过我还是觉得挂双屏来的爽.
2.在要在pcb上找原理图中的元件,在原理图中选中目标元件,快捷键 T-S.
3.在pcb中寻找元件或者网络在左上角的过滤栏中输入或者按下拉菜单查找就行.看完后shift+C清楚高亮显示.
4.pcb中画总线,先在每个焊盘上放置一小段导线,然后按住Ctrl键选中要布的导线,按快捷键P(Place)-M(Multi Routing).开始画线.
5.覆铜安全距离的设置,即可以新建一个规则（一定要改新建规则）,在新规则的对象中选择 高级(询问) 点开询问助手,输入(InPoly)把覆铜安全距离改为需要的值.
6.覆铜上过孔直接连接.在设计规则中的Plane项下的Polygon Connect Style下新建一个规则,在新规则的对象中选择 高级(询问) 点开询问助手,输入(IsVia),连接类型改为Direct Connect.
7.要使绿漆完全覆盖过孔，不留焊盘，焊盘直径和孔径设置为一样大小即可.
8.覆铜的设置，一般选择Hatched（网铜）轨迹宽度和栅格尺寸都设置为10mil（铺满）连接到网络GND，Pour Over All Same Net Object（覆盖所有相同网络走线），删除死铜。
9.pcb板选项设置.快捷键O-B打开板选项,可视化栅格选择Dots（飞线不被网格影响更容易看清），组件栅格跳转栅格选择合适值，放置原件时候可以设置的大一些，仔细调整时候设置的小一些。
10.布线或者调整丝印层的时候可以按L打开pcb视图配置，关闭不需要看到的板层，调整好一层换另一层。
11.画PCB封装时候要使直插元件焊盘每层不同，双击焊盘打开焊盘属性，在尺寸和外形一项中选择 顶层-中间-底层，一般顶层和中间设置小一点底层为焊接面，设置的适当大一点。
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发表于 2010-12-23 17:51:04
楼主
发表于 2014-7-4 16:36:25
