EMC三要素中的耦合路径

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当干扰源---耦合路径---敏感器三要素同时存在，才会出现EMC问题，缺少三要素中的任何一个，EMC问题都不会存在;

EMC设计就是针对三要素中的一个或几个，采取某些技术措施，限制或消除其影响，从而得到MEC性能好、成本可接受的产品。

EMC三要素中，由于EMC测量的存在，其中一个要素实际上是实验室模拟的。例如在进行EMI测量时，测量接收天线和EMI接收机模拟了被干扰对象，此时研究产品的EMI问题，实际上只要研究三要素中的干扰源与耦合路径;在进行EMS测量时，干扰模拟器已经模拟了实际环境中存在的干扰源，此时研究产品EMS问题，实际上只要研究三要素中的耦合路径和敏感器。

耦合路径为EMC问题研究中的重点和难点;

耦合路径可分为可见和不可见的;可见部分为产品电路中实际存在的电路路径，不可见部分通常是由于寄生参数而形成的额外通道。

可见的耦合路径通常就是差模耦合路径，例如PCB中高速信号环路引起的对外辐射;

以及PCB中信号环路感应到外界的辐射电磁场干扰;

不可见的耦合路径通常就是共模耦合路径，如PCB中高频信号源与大地之间的寄生电容形成共模电压而产生的共模辐射;

由于寄生电容使共模电流有注入的通道，当共模干扰电压注入产品电缆时，由于电缆、产品本身与参考接地板之间寄生电容形成的共模回路而产生共模电流，使产品内部电路受共模电流的影响。

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