确保质量的关键一步：芯片出厂前测试概述

静听花开的声音

在现代科技快速发展的时代，芯片作为电子产品的核心部件，其质量的可靠性和稳定性对整个产品的性能起着至关重要的作用。而芯片出厂前的测试过程，则是确保芯片质量的关键一步。通过对芯片进行全面、系统的测试，可以有效地排除潜在问题，提升产品的可靠性和竞争力。接下来，我将为大家介绍芯片出厂前测试的概述，包括测试的目的、流程、常见的测试方法和一些注意事项。希望这篇分享能够帮助大家更好地理解和应用芯片测试，提高产品的质量和性能。让我们一起深入探讨吧！

  芯片的出生粗略需要经过以下步骤：设计(design)，流片（tape out），封装(package)，测试(test) 。芯片流片后的测试包括封装前的晶圆测试CP（Chip Probing），封装后的出厂测试FT（Final Test），封测后的功能验证测试，可靠性测试（Reliability test）。

• 一、晶圆测试（Chip Probing）
  
  

      在晶圆制造完成后进行封装前，通过探针台和测试机配合使用，对晶圆上的芯片进行功能和电参数性能测试。

      其目的包含通过CP测试筛选出某项参数精度；通过trim 实现芯片功能；车规芯片要求做CP测试以严格筛选Wafer 的良率。

•      二、FT测试（Final Test）
  
  

       FT测试为了监测在制造过程中芯片是否有缺陷而影响芯片的功能性能，从而进行筛选。

     封装厂根据芯片设计公司提供来提供 Design Spec 和 Test Spec(datasheet)来制定 Test Plan,开发测试程序，建立测试项。

    一般对于芯片数据手册中标注有极限值（最大最小值）的参数都是依据FT测试卡控的结果标注而来，出厂芯片参数应当严格符合其范围。比如运放指标的Vos,Ib，Aol,CMRR,PSRR,VCM,IQ,ISC,VCC等都需要做FT卡控管理。

三、功能测试（Character Validation in Lab）

     根据芯片设计预期，进行测试，验证芯片功能可实现性。AE设计Demo板，留有测试点方便进行测试。其测试表现由于Layout与外围电路参数 与终端客户并非完全一致，因此Demo测试结果也与客户实际应用表现会略有差异。（举例BQ25895 Demo）

       测试后形成Demo Test Report，包含具体测试条件与测试结果。（举例BQ25895）

Demo Test Report 重点内容会整合进数据手册给使用者参考。

四、可靠性测试（Reliability test）

      验证过芯片的功能后需要对芯片的可靠性进行测试验证。

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