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Qorvo全球产品市场公关总监:加大中国市场投入并建立第二座工厂
今年以来,全球IC产业掀起了并购潮,而在今年1月射频解决方案厂商RFMD和Triquint 宣布合并,并且成立射频解决方案领域的全新领导者“Qorvo”。近期Qorvo全球产品市场公关总监Rob Christ和Qorvo亚太区高级总监熊挺先生在北京与中国媒体进行了一场媒体见面会,全面阐述了合并后Qorvo 的公司未来发展以及在中国的市场的策略。
Qorvo技术问答丨关于GaN应用选型中的几个常见问题解答
氮化镓(GaN)技术的性能优势使得其成为要求高功率密度、高功率附加效率、高耐用性、宽带性能和优异的防静电特性等特征的应用的完美选择,这些特征也正是氮化镓相对于其他半导体技术的优势所在。同时,通过其他各类应用需求又可以由已经成熟高性能砷化镓工艺来满足。作为氮化镓和砷化镓技术领域的领先供应商,Qorvo提供丰富的产品线、领先的性能,看看Qorvo如何解答大家常见的产品选择困惑。
全新Qorvo借CCBN在中国市场启航
作为射频解决方案的领导者,由RFMD和Triquint合并而成的Qorvo选择了2015年的CCBN作为其在中国市场的第一次亮相。从2014年下半年开始对等合并,到2015年3月正式以全新的名字开始运营,Qorvo展示了其在射频技术上比之前两家公司更强大的统治力。本刊记者借CCBN的机会独家专访了Qorvo有线电视及宽带接入产品部市场总监Kellie Chong女士,希望她带我们一起重新认识这家熟悉又陌生的企业。
Qorvo采用全新GaAs工艺技术提高光带宽
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)日前宣布推出一项全新的砷化镓(GaAs)赝晶型高电子迁移率晶体管(pHEMT)工艺技术,与竞争对手的半导体工艺相比,该技术能够提供更高的增益/带宽和更低的功耗。Qorvo新近推出的TQPHT09是一种90 nm pHEMT工艺,能够支持Qorvo的下一代光产品组合。这种新工艺具备Qorvo业界领先的可靠性,非常适合100G+线性应用所需的下一代高频高性能放大器。
Qorvo完整RF前端解决方案RF Fusion将被广泛应用于安卓旗舰智能手机
2015年4月13日 作为一家面向移动、基础设施、航天/国防应用提供 RF 解决方案的领先供应商Qorvo 公司宣布,其第一代RF Fusion™解决方案 RF7501C已获全球五大智能手机制造商所采用并应用于他们的旗舰Android智能手机中,采用该解决方案的Android旗舰智能手机将于 2015 年上半年面世。
Qorvo完整 RF 前端解决方案RF Fusion™将被广泛应用于Android系统的旗舰智能手机当中
2015年4月13日 –作为一家面向移动、基础设施、航天/国防应用提供 RF 解决方案的领先供应商Qorvo 公司(纳斯达克代码:QRVO)宣布,其第一代RF Fusion™解决方案 RF7501C已获全球五大智能手机制造商所采用并应用于他们的旗舰Android智能手机中,采用该解决方案的Android旗舰智能手机将于 2015 年上半年面世。