Qorvo推出业界最高效率功率放大器以提高小型蜂窝性能
新产品可增强性能并扩充4G LTE网络的容量
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）日前宣布推出具有业界领先效率、适合小型蜂窝基站应用的全新系列功率放大器(PA)。小型蜂窝解决方案可增加移动网络的容量，是改善网络性能的关键一环。
Qorvo 基础设施和国防产品部总裁James Klein表示：“随着全球移动数据流量和带宽要求的指数式增长，Qorvo的客户需要通过小型蜂窝解决方案来扩展LTE升级版和异构网络。Qorvo的 最新功率放大器丰富了我们针对小型蜂窝市场的产品组合，使客户能够提高效率，扩充容量，降低成本，更好地支持载波聚合。”
TQP9309、TQP9321和TQP9326产品系列涵盖了700 - 2700 MHz频率范围内的所有主要3GPP频段。事实上，每种产品可在很宽的工作频率范围内提供27 dBm以上的输出功率，可用于多个频段，适合全球不同地区。
EJL Wireless Research总裁Earl Lum表示：“TQP93xx产品系列非常灵活，允许小型蜂窝客户在紧凑的空间内实现多频段支持。我们相信，为了成功部署小型蜂窝，它们必须支持多频段、多RAT和MIMO。”
这 些多级PA可提供高增益，采用小型表贴封装，只需很少的外部器件便能工作，有利于实现非常紧凑的系统设计。在27 dBm输出功率时，最多可实现27%的功率附加效率(PAE)；线性化20 MHz LTE信号满足-50 dBc ACLR的基站PA要求。这些功率放大器具有的高效率，使得小型蜂窝基站更加适合以太网供电(POE)应用。Qorvo TQP93xx产品现已量产，即可供货。
| 产品型号 | 频率范围 | 频段 | 增益(dB) | Pout (dBm) | Pout时的ACLR* (dBc) | Pout时的PAE (%) |
| TQP9309 | 700 - 1000 | 5, 6, 8, 12, 13, 14, 17, 20, 26, 27, 28, 29 | 32 | 28 | -50 | 27 |
| TQP9321 | 1800 - 2170 | 1, 2, 3, 4, 9, 10, 25 | 30 | 27 | -50 | 29 |
| TQP9326 | 2300 - 2700 | 7, 30, 40, 41 | 34 | 27 | -50 | 22 |
* 利用20 MHz LTE信号进行测试，并利用DPD进行线性化处理。
欲了解Qorvo的更多详情，请关注Qorvo官方微博（Qorvo半导体）及微信（Qorvo）。
Qorvo简介
Qorvo (Nasdaq: QRVO)是面向移动、基础设施和航天航空/国防应用提供核心技术与射频解决方案的领先供应商。由RFMD与TriQuint合并组建而成，Qorvo在 全球拥有6000多名员工，致力于为实现全球互联的各种应用提供解决方案。Qorvo拥有业内最广泛的产品组合和核心技术；还有通过ISO9001、 ISO 14001和ISO/TS 16949认证的世界级生产厂。
如欲了解该行业领先的核心射频解决方案，敬请访问: cn.qorvo.com。
Qorvo微信公众号：Qorvo
Qorvo微博：e.weibo.com/triquint
零差接收器主要用于信号接收，通过拍频方式将高频光信号转换为低频电信号，广泛应用于光纤通信、卫星通信和雷达系统等领域。其优势在于精确接收微弱信号，提高通信稳定性和可靠性。相比之下，线性调频收发射机关注信号发射与接收，通过频率调制实现信息远距离传输。
近年来，零差接收器因其性能优势在国内外受到广泛关注和研究。国外起步早，注重基础理论和算法创新；国内发展迅猛，注重技术应用和产业化。双方均面临抗干扰、功耗、成本等挑战。零差接收器在光纤通信、微波毫米波通信及雷达卫星通信中发挥关键作用，确保数据准确传输和高速数据传输的可靠性。
零差接收器通过使本振光和信号光频率相同实现信号解调，需精确控制频率匹配，要求稳定的本地振荡器。解调过程复杂，对噪声和干扰敏感，需具备优异的抗噪和抗干扰能力。提升性能的方法包括采用先进振荡器技术、优化滤波器设计、降低噪声水平以及针对应用场景进行定制化设计。面临的挑战包括提高灵敏度、降低误码率和拓宽带宽。
零差接收器，也称为零中频接收机，是一种特殊的超外差接收机，它直接将射频信号转换为基带信号。该接收器通过带通滤波器滤除噪声，利用低噪声放大器放大信号，并通过本地振荡器产生与信号同频的参考信号进行混频，从而得到基带信号。零差接收器结构简洁、功耗低，但存在直流偏置、I/Q不平衡等挑战。
热设计是一个至关重要的课题，其中的各种规则、缩略语和复杂方程时常让人感到它似乎是个深不可测的神秘领域；但其对于集成电路设计的意义却不容忽视——毕竟，温度是导致大多数半导体在现实应用中失效的最大环境因素。元件的预期寿命会随着温度的每一度升高而缩短。
