半导体材料知识介绍

毫米波通信因高频特性带来超宽带宽优势，但也引发从芯片到系统的电磁兼容难题。芯片级寄生参数影响信号传输与处理，电路级传输线特性变化及布局干扰突出，系统级面临内外部干扰与环境因素制约。当前依靠仿真、屏蔽等技术应对，新材料、AI 等技术正推动其发展。

卫星通信利用人造卫星作为中继站实现跨半球实时通信。地面站将信息数字化处理成射频信号发射至卫星，卫星经接收、放大、变频等处理后发回目标地面站还原信息。其系统含三类轨道卫星，通过低轨缩短路径、相控阵天线等技术应对延迟等挑战，实现跨半球通信。

UWB 作为超宽带无载波通信技术，借极窄脉冲与宽频谱实现数据传输，基于 ToF 原理测量信号传播时间计算距离，结合多边定位算法，利用高时间分辨率克服多径效应，以厘米级精度定位赋能多领域应用。

射频滤波器是无线通信关键组件，基于电磁理论，通过不同频率信号阻抗特性差异实现选频。分无源（LC、腔体、SAW、BAW 滤波器等）和有源两类，应用于移动、卫星通信等多领域，正朝高频小型，集成与高性能发展

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。