SiC涂层在半导体行业中的优势及发展趋势

射频模块通过模块化设计，集成射频收发器等关键功能单元，借助 SiP、倒装芯片等先进封装技术，以及 GaN、GaAs 等新材料，实现高度集成与性能升级。其革新通信设备研发生产模式，拓展多领域应用，虽面临兼容性与高频设计挑战，但随着技术融合，未来将持续推动通信生态变革。

在智能家居设备数量激增的背景下，WiFi7作为新一代无线局域网标准应运而生。其通过物理层320MHz甚至640MHz超宽信道、4096-QAM高阶调制及MLO多链路操作，MAC层E-MU-MIMO与OFDMA技术升级，实现高速率、低延迟传输，为智能家居发展提供技术支撑。

UWB技术基于纳秒级极窄脉冲传输，利用ToF或TDOA原理，通过测量信号传播时间实现厘米级高精度定位，其超宽带、低能量密度特性赋予强抗干扰能力。在智慧工厂中，UWB实时定位系统通过追踪人员、设备和物料，优化资源调度，提升生产与安全管理效率，推动工业智能化升级。

蓝牙基于2.4GHz ISM频段，采用跳频扩频技术应对频段干扰，以主从架构通过时分复用实现全双工通信，经发现、配对、连接三阶段建立链路，利用分组交换传输数据，结合前向纠错与循环冗余校验保障准确性，技术持续演进满足多样场景需求。

毫米波技术是5G时代高频通信核心，其30GHz - 300GHz频段频谱丰富，能实现高速传输且利于天线小型化集成。但因传播损耗大、绕射与穿透能力弱、易受环境干扰等特性，需依赖Massive MIMO、波束赋形、新型天线设计及先进信号处理技术。目前多用于热点扩容与室内覆盖，未来潜力巨大。