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2016-01-11 10:03:37
[文章]
地质地球所发明一种MEMS传感器的集成封装方法
2015-07-21 09:30:13
[文章]
外媒报道称:高通骁龙820主频3GHz 依然高发热
2015-06-02 09:22:01
[文章]
技术前沿:利用触觉反馈模拟触摸感受
2015-05-05 09:21:00
[文章]
大联大友尚集团推出符合ISO 26262与IEC 61508标准的TI Hercules™ MCU,并提供丰富多样的功能
2015-05-04 09:14:59
[文章]
国产芯片能力提升 中国芯片制造崛起
2015-04-30 10:30:17
[文章]
基于FPGA的LZO实时无损压缩的硬件设计
2015-04-29 10:03:55
[文章]
适用于射频集成电路的抗击穿LDMOS设计
2015-04-27 17:02:11
[文章]
《集成电路产业发展白皮书(2015版)》发布
2015-04-23 08:44:00
[文章]
FPGA市场竞争格局激变,厂商各显神通亮真功
2015-04-20 09:52:17
[文章]
高集成度IDT无线充电解决方案
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