2023 年 3 月 31 日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo宣布，其 RF Fusion22™ 芯片组荣获 2023 年 GTI 移动技术创新突破奖。该奖项是对 Qorvo 在 5G 芯片组领域技术创新的认可，可为主要智能手机制造商提供紧凑的高性能 5G 功能。这是 Qorvo 5G 产品第三次荣获 GTI 大奖。
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo 将展示一种全新的表面贴装 TO- 无引线（TOLL）封装技术，用于其高性能 5.4（mΩ）750V SiC FETs。这是 TOLL 封装中发布的 750V SiC FETs 产品系列中的首发产品，其导通电阻范围从 5.4 mΩ 到 60 mΩ。这些器件非常适用于受空间限制的应用场景，如从几百瓦到千万瓦的交流 / 直流电源以及高达 100A 的固态继电器和断路器。
作为一种应用层规范，Matter 源于 2019 年底发布的 IP 互联家庭项目（Project Connected Home over IP，简称 CHIP），是为智能家居市场引入互操作性的最新尝试，目标是让用户购买两台 Matter 认证设备时这两台设备能相互联通配合。实现这一目标后，消费者便能放心地购买不同生产厂商的智能家居设备，而厂家则无需为每个大型甚至小型市场客户单独的增加所需功能。
Qorvo (Nasdaq: QRVO)是面向移动、基础设施和航天航空/国防应用提供核心技术与射频解决方案的领先供应商。由RFMD与TriQuint合并组建而成，在全球拥有6000多名员工，Qorvo致力于为实现全球互联的各种事项提供解决方案。Qorvo拥有业内最广泛的产品组合和核心技术；还有通过ISO9001、ISO 14001和ISO/TS 16949认证的世界级生产厂；也是面向砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、体声波(BAW)产品与服务并经过美国国防部(DoD)认可的“可信任供应商”（1A级）。如欲了解该行业领先的核心射频解决方案，敬请访问: www.qorvo.com
