众所周知，
射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。
射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频
滤波器等芯片。
其中，射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；射频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大；射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大；射频滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；双工器用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作。
根据 QYR Electronics Research Center 的统计，从 2010 年至 2016 年全球射频前端市场规模以每年约 12% 的速度增长，2016 年达 114.88 亿美元，未来将以 12% 以上的增长率持续高速增长，2020 年接近 190 亿美元。
在过去的十年间，通信行业经历了从 2G（GSM/CDMA/Edge）到 3G（WCDMA/CDMA2000/TD-SCDMA），再到 4G（FDD-LTE/TD-LTE）两次重大产业升级。为了提高智能手机对不同通信制式兼容的能力，4G 方案的射频前端芯片数量相比 2G 方案和 3G 方案有了明显的增长，单个智能手机中射频前端芯片的整体价值也不断提高。
根据 Yole Development 的统计，2G 制式智能手机中射频前端芯片的价值为 0.9 美元，3G 制式智能手机中大幅上升到 3.4 美元，支持区域性 4G 制式的智能手机中射频前端芯片的价值已经达到 6.15 美元，高端 LTE 智能手机中为 15.30 美元，是 2G 制式智能手机中射频前端芯片的 17 倍。因此，在 4G 制式智能手机不断渗透的背景下，射频前端芯片行业的市场规模将持续快速增长。
随着 5G 商业化的逐步临近，现在已经形成的初步共识认为，5G 标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时，5G 下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。
现阶段，全球射频前端芯片市场主要被欧美传统大厂占据，而 Qorvo 更是其中的佼佼者。作为全球领先的创新 RF 解决方案提供商，一直以来，
Qorvo 致力于为智能手机、基础设施和航天国防领域提供核心技术及射频解决方案。
目前，Qorvo 也在全力支持 5G 技术的发展，在 5G 射频前端市场更是积累了许多核心技术。去年，Qorvo 发布了业界首个 Sub-6 GHz 5G 射频前端模块 QM19000，高度集成的高性能 QM19000 可实现高线性度、超低延迟和极高吞吐量，以满足或超越未来 5G 应用的开发需求。
在刚刚结束的 2018 世界移动通信大会（MWC）上，Qorvo 的 5G RF 前端 (RFFE) 荣获了 GTI 2018 年“移动技术创新突破奖”。同时，在英国伦敦举行的第 20 届 GTI 研讨会上，Qorvo 和 NI 合作测试了首款市售 5G RF 前端模块 (FEM）。
此外，在韩国、日本、美国，以及中国运营商的 5G 研发进程中，Qorvo 都起到了不可或缺的作用。值得一提的是，Qorvo 已宣布加入中国移动“ 5G 终端先行者计划”。Qorvo 将与各方携手合作，共同基于“5G终端先行者计划”实现 2019 年上半年发布首批 5G 预商用终端，包括数据类终端、智能手机等产品。
