半导体行业对 NDAA 法案颁布高度赞赏,并敦促为半导体制造和研究计划提供全部资金
华盛顿 - 2021 年 1 月 1 日 -美国半导体行业协会 (SIA) 对国会今日通过《国防授权法案》(NDAA) 表示高度赞赏,该法案包括“为美国半导体生产创造有益的激励措施”(XCIX),并授权建立联邦激励措施以促进半导体制造和半导体研发的联邦投资。SIA 收入占美国半导体行业的 98%,拥有近三分之二的非美国芯片公司。
Qorvo 总裁、CEO 兼董事及 SIA 主席 Bob Bruggeworth 表示:“NDAA 的颁布将有助于推动美国经济的增长,巩固美国在半导体创新领域的前沿地位,这对当今和未来的变革性技术至关重要。接下来就需要华盛顿领导人批准提供资金拨款,支持 NDAA 的国内芯片制造激励措施和研究计划。这样做将会使美国成为全球最具吸引力的此类基础技术发源地之一。”
NDAA 授权的计划仍必须通过国会拨款提供资金。SIA 和波士顿咨询公司在 9 月份发表的一项研究表明,联邦政府对国内半导体制造业的强有力激励措施将扭转美国芯片产量几十年来不断下滑的趋势,并在未来十年为美国带来多达 19 个主要的半导体制造厂或晶圆厂,以及70,000 个高薪工作岗位。SIA 在 6 月份发表的另一份报告显示,联邦政府对半导体研究的资助可为纳税人带来丰厚的投资回报,每增加 1 美元投资,美国国内生产总值就会增加 16.50 美元。
SIA 总裁兼 CEO John Neuffer 表示:“NDAA 中的半导体条款将加强美国经济、国家安全及其在芯片和许多技术方面的领导地位。我们非常赞赏国会中这些条款支持者的领导和奉献精神,这是由参议院参议员Cornyn、Warner、Cotton 和 Schumer 以及众议院众议员Matsui 和 McCaul 领导的两党团体。目前至关重要的一点是,华盛顿领导人需要提供充足的资金来将这些条款付诸行动,我们随时准备与政策制定者合作,共同努力实现这一目标。”
本文来自Qorvo
尽管IC设计工程师在运算放大器的设计中几乎不可避免地要用到SPICE,但在一些更大的应用电路中,使用SPICE来仿真最终的运算放大器却十分困难;或者至少比我想象的困难得多。本文旨在解决这一问题,希望能够为运算放大器建模提供一个一劳永逸的解决方案。
本文介绍了定位技术是如何起步的,以及新的发展进步如何持续改变我们的世界。您将了解UWB的基本信息及其优势,以及能够充分利用UWB技术的行业和设备信息。
对于汽车而言,这是一个重要的时代;科技创新的汇聚彻底改变了我们道路上车辆的面貌。在过去的15年里,一系列开创性的进步重塑了现代汽车,将它们推向了便利性、连接性和安全性的领域。
半导体封装基板作为半导体技术的重要组成部分,随着封装技术的不断进步,已经历了多次变革。从最初的陶瓷封装,到塑料封装,再到面阵式封装,直至如今的多芯片封装,每一次变革都标志着半导体封装技术的飞跃。
您熟悉的大部分EDA软件,大概率都是来自软件设计公司。但,你的电源仿真软件很可能是来自电源芯片原厂。因为“最好的仿真工具不是来自软件公司,而是来自半导体芯片制造商。