在半导体制造过程中，晶圆上会形成成百上千的芯片。经过测试后，合格的芯片会被封装并标记为可用，而不合格的则会被丢弃。然而，由于正规测试流程既费时又成本高，有些晶圆厂会选择将未经过测试的晶圆直接卖给需要裸片的厂家，而这些厂家往往缺乏足够的测试设备和技术，导致一些原本不合格的芯片被用于最终产品中，给产品质量带来不稳定因素。
一些不法分子发现了这个空子，并设立了专门的造假公司，从回收电子垃圾中获取芯片，进行翻新、包装后销售，严重损害了供应链的信誉。
此外，近年来，许多承包商在确定授权供应商名单后不再添加新供应商。当授权经销商无法提供零件时，采购人员往往面临选择有限的情况。他们可能不得不从未经组织审计或未经授权的第三方评估的供应商处购买元件。这使得独立分销商、代理商和贸易商可能提供原装、散新、翻新或旧货等元件。而能够按BOM提供现货的供应商通常被称为配货商，他们可能代理几条产品线，对于自身没有的产品线，会从其他供应商那里购买或调货。
芯片造假手段日益猖獗
在芯片市场中，造假行为屡见不鲜，且手段不断升级。初级造假者以广东某地为代表，通过翻新旧芯片，将管脚歪曲甚至断裂的芯片翻新成看似全新的芯片，并打上标签。
更高水平的造假则通过打磨方式，将功能和尺寸相近的芯片打造成更高级别的芯片，如商业级变工业级、工业级变军级等，甚至通过改变频率和速率等参数进行欺诈。这种打磨造假行为已经到了登峰造极的地步，有些封装厂可能直接参与其中，不仅打磨掉原有logo，甚至将不同大小的芯片die封装成另一种封装形式。
在极端情况下，一些造假行为似乎已经接近合法化。例如，在某些市场交易中，买家可以选择购买原厂或台版的芯片，其中台版芯片存在两种情况：一种是直接仿冒产品，另一种是经过台湾生产检测和授权的芯片，但可能在某些指标上稍逊一筹。这些芯片虽然不是严格意义上的假货，但也给消费者带来了困扰。
目前，系统厂商来料检测主要关注供货和标签等表面因素，对于假芯片的分辨能力还不够。要真正测试芯片性能，可能需要使用原厂的专业夹具。此外，物料部门和研发部门通常分开管理，导致样品工程师可能在调试过程中发现问题，但在批量阶段往往不会再进行测试。
面对日益猖獗的造假行为，原厂工程师也表示，仅凭肉眼很难在外形上分辨出真假芯片。有经验的工程师可能会通过熟悉的包装方式和条形码等细节来发现异常，但要最终判定为假芯片，仍需依赖实验室的先进仪器。因此，加强供应链监管、优化采购策略以及提高检测能力是防范芯片造假的关键。
鉴别真假芯片的方法有五种：
1.查看芯片表面是否有打磨痕迹
真芯片表面不会有打磨痕迹，而翻新过的芯片表面会有细纹或微痕，有时会涂上一层薄涂料，看起来发亮且无塑胶质感。
2.查看芯片上的印字
现在大部分芯片采用激光打标或专用芯片印刷机印字，字迹清晰且不模糊，且不容易擦除。翻新芯片的字迹边沿可能有"锯齿"感，或者模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外，丝印工艺现在已经淘汰，但一些翻新芯片仍使用丝印工艺，这也是判断依据之一。
3.查看引脚
光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货，真芯片的引脚应该是"银粉脚"，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或"助焊剂"。DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化
4.查看器件生产日期和封装厂标号
正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么"吉利数"）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。
5.测器件厚度和看器件边沿
原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸。但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。
