辐射发射测试：揭秘电磁干扰之源

电磁兼容性（EMC）的工程分析框架核心为三个要素：干扰源、耦合路径与敏感设备。干扰源分为有意与无意辐射源；耦合路径包括传导与辐射两类；敏感设备易受电磁能量影响。电磁兼容设计的根本策略在于从这三个方面着手：抑制干扰源、阻断耦合路径、提升设备抗扰度。系统性地运用此模型是进行有效设计、诊断与整改的基础。

EMC 基于电磁干扰与电磁敏感性原理工作，其测试项目在保障设备性能方面关键。制造工艺与设计优化设备的 EMC 性能。多种控制技术满足不同场景需求，如屏蔽适用于阻断空间电磁干扰。在电子设备各领域广泛应用，通过抑制电磁干扰实现稳定运行功能，推动电子技术发展。

电源基于能源转换原理工作，不同场景下其稳压与功率输出特性关键。制造工艺与设计优化效率、散热等性能。多种类型满足不同设备需求，如线性电源适用于对噪声敏感设备。在电子设备、工业设施等广泛应用，通过调控电压、电流实现稳定供电功能，推动电子与电气技术发展。

电磁干扰（EMI）测试中的辐射发射测试原理，该测试基于电磁波传播特性和设备与电磁波相互作用。任何电子设备工作时都会产生并传播电磁波，可能干扰其他物体或设备。辐射发射测试旨在测量设备发射的电磁波强度，评估其对周围环境的电磁干扰程度，以确保符合电磁兼容性标准。

在无线网络中，射频模块具有两个重要指标：传导TRP和传导TIS。然而，一旦模块安装了天线，整个系统需要在OTA暗室中进行辐射TRP和辐射TIS的测试。辐射TRP通常不会出现问题，但辐射TIS很容易受到产品内部电磁噪声的干扰。如果辐射TIS未达到标准要求，首先应考虑传导TIS是否符合要求。