高频下微带线的插损讨论

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大家都知道，作为一个射频电路设计人员，在做项目或者模块的时候，当碰到自己不确定的东西的时候，心里就会觉得比较烦躁，担心项目或者模块会因为这几项不确定因素而达不到指标。这种情况应该是挺常见的，今天就来给大家分享一个经常出现的问题，跟大家探讨探讨。

比如说，当工作频率上升到Ku波段，简单的一个开关，你都会考虑插损、隔离度会不会由于高频而带来一些自己未知的一些风险。就说微带线的插损。当你对插损敏感，而且走线不得已要很长（比如说250mm）,频率到Ku波段，你就不得不考虑微带线给带来的插损。如果只考虑PCB上的微带线的话，其损耗主要由介质损耗、导体损耗、泄露损耗以及辐射损耗构成。

介质损耗主要和介质材料的Df(dissipation factor)有关。
辐射损耗主要来源于电磁场的辐射，比如链路中的不匹配、天线效应等。
导体损耗主要和导体自身的阻抗有关，趋肤效应、金属的表面粗糙度、阻焊都会影响导体损耗。
泄露损耗与高频PCB材料的电阻有关，电阻越大，就越小。


如果到高频，大家一般都会选择rogers的板材。Rogers官网上有计算插损的软件，从其应用文档看，计算值与测试值还比较吻合。

在用其进行仿真的时候，发现在微带线的模式下，当改变Roughness Loss Model时，会对损耗有影响；而在CPWG的模式下，改变Roughness Loss Model时，则没有影响。这个应该是软件的一个BUG吧，没理由没有影响的。

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