高速PCB设计中的串扰分析与控制

jing1225 · 发表于 2013-4-17 12:57:50

谢谢楼主大哥了。。。

michael_li8 · 发表于 2013-4-27 13:55:45

wrwe ewgtgewggegtegegt

耶耶也 · 发表于 2014-6-27 16:56:00

SMOBC工艺

SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。

制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

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耶耶也 · 发表于 2014-7-7 11:21:36

1:热风整平的优点

(1)热风整平后，焊料涂层的组成始终保持不变，这样焊料涂层一致性好，可焊性优良。而电镀所得铅一锡合金涂层，则随着镀液中组分的变化，组成(铅锡比例)发生变化。

(2)无论是红外线热熔工艺还是热油热熔工艺都不能百分之百保护导线的侧边缘。热风整平的焊料涂层能完全覆盖导线侧边缘，

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stanlee · 发表于 2024-4-6 21:08:30

支持楼主！！！1

高速PCB设计中的串扰分析与控制

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