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工业应用中的温度传感器

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发表于 2023-6-12 13:29:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
温度传感器在现代工业生产和科学研究中扮演着至关重要的角色。不同类型的温度传感器适用于不同的应用场景,其中包括Temp Sense IC、Thermistor、RTD和Thermocouple等。本文将对这些温度传感器进行初步对比,并深入探讨它们的具体工作原理。通过本文的介绍,读者将能够更好地了解这些温度传感器的特点和优缺点,以及如何选择适合自己应用场景的温度传感器。
一、工业中常见的温度传感器对比:
  工业中常见的温度传感器技术包括集成电路(IC)传感器,热敏电阻,RTD和热电偶。如下表:
图片1.png

二、工作原理初步介绍
AThermistors 热敏电阻
      热敏电阻是无源元件,其电阻很大程度上取决于温度。热敏电阻分为正温度系数(PTC, 电阻值随温度上升而增加)和负温度系数(NTC, 电阻值随温度上升而减小)两类。
图片2.png
      尽管热敏电阻为板上和板外温度传感提供了多种封装选项,但与IC传感器相比,典型的实现需要更多的系统组件。硅基PTC热敏电阻提供线性,而NTC热敏电阻是非线性的,通常会增加校准成本和软件开销。
      下图是典型的热敏电阻NTC电路。NTC系统误差包括:NTC容差;偏置电阻温度漂移误差;ADC量化误差;NTC固有的线性化误差;参考电压精度误差。因此其精度取决于校准。
图片3.png
B.RTD (Resistance Temperature Detector)
       RTD是由铂、镍或铜等纯材料制成的温度传感器,具有高度可预测的电阻/温度关系。下表中,PT100是一种常见的RTD,由铂制成,在0°C时电阻为100 Ω。RTD元件也有0°C电阻为200,500,1000和2000 Ω。
图片4.png
      铂RTD在高达600°C的极宽温度范围内具有高精度和线性性。如图3所示,模拟传感器的实现涉及复杂的电路和设计挑战。最终,精确的系统涉及复杂的错误分析,因为需要的组件数量更多,这也会影响整个系统的大小。RTD也需要在制造过程中进行校准,然后每年在终端应用的现场进行校准。
       RTD系统有三种不同的布线配置,在本应用说明中有描述。每种接线配置需要不同的激励和电路拓扑结构,以减少测量误差。下图显示了三种不同的连线配置,分别为两线、三线、四线配置。
图片5.png
用ADC进行RTD测量通常采用比率测量法。下图显示了比率测量的基本拓扑结构。所示为具有两线RTD和参考电阻RREF的ADC。单个激励电流源(IDAC1)用于激励RTD,并为ADC建立横跨RREF的参考电压。
图片6.png
ADC采样RRTD的电压与RTD电压和参考电压的比率成正比,对于全差分测量,这只是ADC满量程的正一半,使测量分辨率降低了一位。下面的等式假设一个24位双极ADC, ADC的满量程为±VREF。
Output code = 2^23 •VRTD / VREF = 2^23 • IIDAC1 •RRTD / (IIDAC1 • RREF)
电流相抵消后,可得:Output code = 2^23 • RRTD / RREF  ,得到:RRTD = Output code • RREF / 2^23
实际RTD的方案十分灵活多变,在这里仅对原理初步介绍。
C.Thermocouples(热电偶)
热电偶是由两种不同的电导体组成的,它们在不同的温度下形成电结。热电偶由于热电塞贝克效应而产生温度依赖性电压。这个电压转化为热端和冷端之间的温度差。
必须知道冷端温度,才能推导出热端温度。在这里,精度受到两个系统的限制,这两个系统具有单独的公差和相互作用的能力。下图显示了一个典型的带热电偶冷端补偿原理示意图,带有一个热电偶和一个外部传感器来确定热结温度,采用Temp Sensor IC如LMT01 来采冷端温度。
图片7.png
DTemp Sensor IC
温度传感芯片基于硅带隙与温度的强相关性,精密电流产生内部PN结正偏,由此产生基极到发射极的电压变化(ΔVBE)与芯片检测温度一一对应。
温度传感IC 常用于检测板级温度,为热电偶采冷端温度等。温度传感器可以输出模拟信号或数字信号,在集成电路的温度范围内可提供高线性和精度(±0.1℃),有标贴式和通孔封装。


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