当然,同样是SiC器件,不同厂商也有不同的技术路线。Qorvo SiC FET采用的是独特的堆叠式共源共栅(Cascode)架构,通过常开(normally-on)SiC JFET与Si MOSFET共同封装,构建出具有标准栅极驱动特性的常关(normally-off)SiCFET器件。由于驱动电压覆盖到±20V的极宽范围,Qorvo SiC FET在大多数场景下可以直接替代已有的Si IGBT、Si MOSFET、SiC MOSFET,显著提高系统性能,涵盖目前的绝大部分应用范围,具有很强的适应性。
图3:不同技术的SiC功率器件结构对比
目前,Qorvo SiC FET拥有在相同封装下的SiC device领域最低的RDS(on),这很大程度得益于Qorvo具有全球专利的JFET技术。
“SiC JFET跟传统的SiC MOSFET相比,没有栅极氧化层的结构,且D-S之间没有寄生输出电容。从芯片结构上来讲,相比传统的SiC Mosfet,Qorvo的SiC FET少了一个Channel resistance(沟道电阻)。这也意味着相同的芯片尺寸和封装,Qorvo的产品能够实现更低的导通阻抗。”Qorvo高级应用工程师周虎表示:“SiC生成氧化层一直是业界的难题,像SiC MOSFET一般采用离子注入法,但注入之后容易形成空泡,导致氧化层的附着度变低。附着度变低,也就意味着可能存在剥落的风险。而一旦栅极氧化层发生剥落,轻则参数性能改变、重则整个SiC器件失效,这显然是无法接受的。Qorvo独特的JFET技术从根本上解决了这个问题。另外,根据光伏领域的客户反馈,使用Qorvo SiC FET比一般的SiC MOSFET提高了0.4%的系统效率,这是非常亮眼的表现。”
不仅如此,Qorvo SiC FET的高频开关性能也是属于业界一流水平。事实上,SiC MOSFET本身的开关频率已经比硅器件高,而Qorvo SiC FET的开关频率比一般的SiC MOSFET还要高,这样可以有效减小变压器的尺寸和减少母线滤波电容的容量,从而降低系统成本。Qorvo也进一步推出表面贴装封装(SMT)的SiC FET,通过自动化组装降**造成本,特别是在10-50kW的新型能源系统中,只有使用SiC FET才能满足SMT封装下的超低RDS(on)要求。