PCB的抄板关键步骤

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今天我们将要探讨一个非常有趣且实用的主题——PCB抄板。PCB抄板是一种利用反向技术手段对已有电子产品和电路板进行逆向解析，以获取其技术文件和生产文件，然后进行1:1的还原操作。最后，利用这些技术文件和生产文件进行制板、元件焊接、电路板调试，完成原电路样板的整个复制。

在当今这个快速发展的电子时代，PCB抄板技术已经成为了一种非常重要的技术手段。它可以帮助我们快速获取已有产品的技术文件和生产文件，从而为我们的研发工作提供便利。同时，PCB抄板技术还可以帮助我们了解竞争对手的产品设计和技术水平，从而为我们自己的产品研发提供参考。

1.拿一块PCB板，首先需要在纸上记录好所有元气件的型号、参数以及位置，尤其是二极管、三级管的方向，IC缺口的方向。用数码相机拍两张元器件位置的照片。


2.拆掉所有元件，要将PAD孔里的锡去掉；用酒精将板子擦洗干净，然后放入扫描仪，在扫描仪扫描的时候要稍调高一下扫描的像素，得到较清晰的板子图像；再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。


3.调整画布的对比度、明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分形成强烈对比，然后将图转为黑白，检查线条是否清晰。如果不清晰，就要继续调节；如果清晰，将图存为黑白BMP格式两个文件；如果发现图形有问题，还需用PHOTOSHOP进行修正。


4.将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层。如果两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好；如果有偏差，则重复第三步，直到吻合为止，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB。注意要转化到SILK层（就是黄色的那层），然后在TOP层描线，并且根据第二步的图纸放置器件；画完后将SILK层删掉，不断重复知道绘制好所有的层。


5.在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。用激光打印机将TOP LAYER、BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1:1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，就算成功。


由于电子产品都是由各类电路板组成控制部分进行工作，因此，利用PCB抄板这样一个过程，可完成电子产品技术资料的提取以及产品的仿制与克隆。

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