BGA走线规则

innorx · 发表于 2013-1-16 15:19:59

学习学习！

kadenlx-337588 · 发表于 2013-7-27 21:14:20

回复后可见。。。

kadenlx-337588 · 发表于 2013-7-27 21:14:21

回复后可见。。。

asher9999 · 发表于 2013-10-29 14:52:02

，学习了！！

laoguai007-2408 · 发表于 2013-12-4 09:49:47

太谢谢了。先下载下来看看，学习学习。

dafa0901 · 发表于 2013-12-26 10:00:45

wangchong0826 · 发表于 2014-4-2 15:49:16

现在还不会画板啊

yinmy · 发表于 2014-4-23 01:11:39

哈哈，好感兴趣啊，什么东东

lyz980926 · 发表于 2014-5-13 17:19:41

耶耶也 · 发表于 2014-6-27 17:21:03

1:热风整平的优点

(1)热风整平后，焊料涂层的组成始终保持不变，这样焊料涂层一致性好，可焊性优良。而电镀所得铅一锡合金涂层，则随着镀液中组分的变化，组成(铅锡比例)发生变化。

(2)无论是红外线热熔工艺还是热油热熔工艺都不能百分之百保护导线的侧边缘。热风整平的焊料涂层能完全覆盖导线侧边缘，避免印制板上的腐蚀断线，延长了印制板的贮存和使用时间，提高了整机电子产品的可靠性。热风整平现在广泛地应用于SMT工艺。


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