EMC问题处理 一

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一、金属外壳设备（RE和CE相关测试项）：          1、PCB工作地和外壳无任何连接；
        2、PCB工作地和外壳连接位置测试结果不同；
二、原因分析
        1、PCB工作地和外壳无任何连接时，整体电磁辐射无法被消耗、引导至外壳，仅有外壳的屏蔽在抑制EMI，但整体效果不明显，导致测试无法通过；
        2、PCB工作地和外壳连接位置在PCB的两端时，EMC测试中整体较无任何连接的在个别频率段稍好，则测试通过率为50%（全凭运气），在电源线输入端直接接至外壳，则对应测试项和整体频率段数据会比之前两种情况好很多，但不排除其他因素影响（如显示屏、外壳接合面较差等）；
三、结论
        在传导辐射测试中，如果滤波电路设计良好的情况下，外壳接地位置因尽可能距离电源输入口近；以此接地方式测试仍有个别频率段辐射功率超过限值，应依据产品整体外壳综合分析，排除结合面缝隙泄露、胶合防水面的泄露等，具有显示屏透明件设备应对其窗口位置使用屏蔽膜并使屏蔽膜可靠接地。

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