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随着2023年的进展，消费电子市场经历了疫情期间的供应不足和价格上涨，如今却面临着供应过剩的局面。在这个时刻，个人PC市场也发生了巨大的变化，大厂纷纷进行砍单和清库存调整。尤其是SSD和面板市场上的价格战异常激烈。在这个背景下，让我们一同来盘点近来PC市场上的各项最佳产品和技术突破。 PC年度最佳CPU
网站根据CPU的基准测试结果来对Intel和AMD主流的处理器进行了排名，系统环境为最新的Win11，搭配NvidiaRTX 4090显卡进行测试。在综合考虑性价比和3A大作的游戏性能，编辑给出的第一名是intel i5-13400，10核心16线程，售价221美元，主频2.5GHz睿频可达4.6GHz，多线程下四核心可在3.3GHz下稳定工作，支持DDR4-3200，让其具有无与伦比的性价比。同样在200美元区间AMD的Ryzen 5 7600也表现十分亮眼，主频和超频比13400高出7%左右，Zen 4 架构与 5nmTSMC 工艺相结合，与上一代产品相比，性能大幅提升，但是其需要DDR5和AMD B系列的主板，让性价比一下落了下风。在电脑更新换代如此之快的今天，一步到位直接上一个DDR5也许也不失为一个明智之选。
对于金字塔尖的高端玩家来说，AMD顶级CPU性能极度炸裂，性能排行榜前两位的Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 77800X3D是 3D V-Cache技术的代表之作，3D堆叠SRAM可以将CPU内置L3缓存拉到了96MB，于是一系列性能强大且功耗较低的游戏芯片诞生了。
AMD 最新的3D V-Cache 封装技术，可在 CPU 上堆叠额外的缓存层。这虽然听起来蛮简单的，但是从工程的角度来看难度巨大。AMD没有像传统做法那样将缓存放置在处理器旁边，而是将L3缓存堆叠在顶部以在芯片上，这样可以在占用很少空间的情况下显着增加缓存的大小。
更大的L3级缓存空间可以让处理器更加轻松的存储更多的底层指令，极大程度上减少从RAM中获取用户指令的次数，在多指令环境下，例如大型游戏，L3大缓存会有极大程度的性能提升，AMD这项技术自去年展露头角就一路高歌猛进，Ryzen 7xxx系列和服务器专用的Epyc CPU系列均采用3D V-Cache技术，带有四块SRAM总L3级缓存高达768MB的Epyc7773X处理器,价格也十分感人，高达10746美元。
详解3D V-Cache
简单来说，3D就是对于原先平面封装(2D)技术的改良版，在性能爆棚且发热巨大的CPU构建垂直缓存堆叠技术，以往的设计都是将缓存靠近CPU核心，减少数据传输的物理距离可以是的CPU运算速度更快;3D堆叠是在垂直方向通过TSV(硅通孔技术)讲缓存和运算单元相连。AMD宣传称，采用这项新技术，在使用相同的架构、内核和线程数量的条件下，可以使得处理器的L3缓存容量提高三倍，容量翻倍可以使得更多的指令缓存在离CPU更近的空间，减少等待就意味着在相同的时间内获得更快的运算速度。
理想情况下，CPU算出一个数就立马交给内存，然后传递给用户或者在显示器上显示，所有的数据都没有等待，电脑没有空闲时间。但是现实状况是内存的数据经常需要等待然后再传到缓存中和CPU进行交互。L1、L2、L3不同级别的缓存都是工程师特殊设计出来提升性能的手段，那有人就要问了，为何不是直接从内存条里面读数据啊?要知道缓存的速度要比DRAM高几个数量级，也只有缓存容量大了，减少了DRAM读取数据次数，CPU等待时间自然也就少了，性能自然也就高了起来。
过去，在CPU排行榜和天梯图中，Intel系列的CPU总是压倒AMD。然而，如今的情况似乎发生了转变。近年来，AMD的发展十分迅猛，不仅在显卡市场上崭露头角，而且在CPU领域也展现出强大的竞争力。有行业专家形容：“7nm的制程节点完全压制了Intel的‘12nm+++’挤牙膏，还引入了3D异构大缓存，曾经的‘追赶者’已经成为‘领路人’。”芯片的发展不仅推动了整个电子行业的进步，还让更多人能以更低的价格体验到速度更快、性能更好的电脑。顶级CPU可能超出一般人的需求范围，但整个行业的竞争势必会带来价格的进一步下探。随着新的AI时代的到来，个人电脑的提速势在必行。
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发表于 2023-11-28 11:44:46
