半导体制造的那些黑话你知道吗？

eefocus_3949667

在深入探讨半导体的奇妙世界之前，我们首先需要理解这个领域中使用的专业术语。这些术语和名词，对于初学者来说可能会显得有些陌生，甚至令人困惑。然而，它们实际上是打开半导体制造奥秘的钥匙。今天，我们将为大家揭示这些行话的奥秘，帮助大家更好地理解半导体的制造过程。让我们一起踏上这趟探索之旅，深入了解半导体的世界吧！


一、常见工艺术语解释：
1.Back-End-of-Line（BEOL）和Front-End-of-Line（FEOL）：半导体制造过程可以分为BEOL和FEOL两个主要阶段。FEOL是指在晶圆上形成晶体管和其他基础元件的步骤。而BEOL是指在晶圆上完成晶体管之间的连线、绝缘层和金属层等上层结构的步骤。


2.PVD（物理气相沉积）是一种利用物理过程将材料沉积在晶圆上的方法。它使用高能粒子（如离子）或蒸发的金属来形成薄膜。


3.CVD（化学气相沉积）是一种利用化学反应将材料沉积在晶圆上的方法。它使用气体反应产生的化学物质来形成薄膜。


4.Wet（湿法刻蚀）是一种通过在特定液体中浸泡晶圆来去除材料的方法。


5.Etch（干法刻蚀）是一种利用化学气体或等离子体去除晶圆表面材料的方法。


6.Lithography（光刻）是一种使用光敏材料和光源进行芯片图案转移的方法。


7.DUV和EUV光刻：DUV（Deep Ultraviolet）和EUV（Extreme Ultraviolet）是常用的光刻技术。DUV光刻使用较短波长的紫外光，而EUV光刻使用更短波长的极紫外光。这些光刻技术用于将芯片上的图案转移到光刻胶上，并最终形成芯片的电路。


8.CMP（化学机械研磨）是一种利用磨料和化学物质来平坦化晶圆表面的方法。


9.Implant（离子注入）是一种将离子以高能量注入晶圆表面的方法，以改变材料的电学特性。


10.Metrology（计量学）：在半导体制造过程中，计量学是一项关键技术，用于测量和控制各种参数，如薄膜厚度、尺寸、表面粗糙度等。通过精确的测量和控制，可以确保芯片的质量和性能。


二、常见材料术语解释：
1.Slurry（研磨液）是一种用于化学机械研磨的混合物，其中包含研磨颗粒和化学物质。


2.Diffusion（炉管）是一种用于在晶圆上控制材料扩散的过程或设备。


3.Photoresist（光刻胶或光阻）是一种特殊的光敏材料，用于光刻过程中形成芯片图案。


4.Chemical（化学材料）是指在半导体制造过程中使用的各种化学物质。


5.DIW（去离子水，也叫纯水）是一种非常纯净的水，用于清洗和处理晶圆。


6.Gas（化学反应气体）是指在半导体制造过程中用于化学反应的气体，例如刻蚀或化学气相沉积所需的气体。


7.Target（靶材）是指在物理气相沉积过程中用作材料源的固体材料。


三、常见零部件或设备解释：
1.Compressor（压缩机）是用于提供气体压缩的设备。


2.Chiller（冷却器）是用于降低设备或工艺中温度的装置。


3.Tank（反应容器）是用于进行湿法刻蚀等反应的容器。


4.Cable（线缆）通常由铜制成，用于连接设备和电源。


5.ESC（静电卡盘）是用于固定晶圆的装置，通过静电吸附晶圆并保持其位置稳定。


6.Lifter pin（升降针）是用于在设备中移动晶圆的针状装置。


7.O ring（密封圈）是一种用于确保设备或腔体密封性的圆形橡胶密封件。


8.Generator（电源）是为设备提供电力的装置。


9.MFC（气体质量流量计）是一种用于测量和控制气体流量的仪器。


10.Gauge（测量仪器）通常用于监测和控制反应腔体的压力。


11.Tool（工艺机台）是用于进行半导体制造工艺的设备。


12.Chamber（工艺腔体）是用于进行特定工艺步骤的封闭空间。


13.ARM或Robot（机械手臂）是用于取放晶圆的自动化装置。


14.FOUP（12英寸）或Cassette（8英寸）是用于存放晶圆的容器。


15.PM（Preventive Maintenance，预防性保养）是指针对设备或腔体定期进行的维护和保养。


16.P Monitor（Particle Monitor，缺陷监控）是一种用于监测半导体制造过程中微小颗粒的仪器。

阅读全文