滤波器封装技术

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铜晶圆倒装芯片技术


CuFlip 互联技术是一种专属的高级倒装芯片技术，该技术使用铜柱凸点代替线焊（参见图1）。相对于将射频能量连接到移动设备印制电路板的其他方法，CuFlip 技术提供了几项优势：


超高射频性能：
CuFlip 技术不需要信号穿过环氧树脂，因此改善了性能。


设计灵活：CuFlip 技术可以实现更加紧凑的设计，并进一步降低高度，因此减少了整体封装尺寸，同时还可在较大配置范围内（包括超薄设计），为基于 CuFlip 的产品提供即插即用能力。


减少材料：由于取消了线焊，因此减少了整体材料需求，减少了 CuFlip 产品的体积，降低了对电路板的空间需求。


提高了制造和装配速度：统一铜柱简化了标准表面装配型组件的装配过程，消除了单个线焊的匹配需要。也因此减少了循环周期，提高了吞吐量和工作效率。


降低成本：与线焊装配相比，高度重复性工艺极大减少了工序，提高了产出率。





晶圆级封装典型的滤波器封装由滤波器铸模组成，铸模封包在陶瓷封装内。Qorvo 的晶圆级封装技术取消了体积庞大的陶瓷封装，极大减少了尺寸，并提高了性能（参见图 2）。





Qorvo 的晶圆级封装技术将铸模封包在聚合物密封件内，在滤波器周围形成保护性气腔。这不仅可以实现高频作业，还为滤波器提供了机械防护。此外，还使用了专属的 CuFlip 技术，铸模上下颠倒安装。这样，铜柱凸点可以直接放置在层压板上。这些技术进步共同提高了系统性能，极大减少了封装尺寸，空间需求降低了 50% 以上。


与传统封装方法相比，晶圆级封装的优势包括：


显著减少尺寸：封装尺寸大幅降低，使得射频设备在印制电路板上所占空间减少 50% 以上。


设计灵活：由于尺寸的减少，设计人员可在广泛的无线设备配置范围内，为晶圆级封装组件设计即插即用能力。


超高性能：铸模周围的密封气腔为高频作业提供了必要间隙，以及结构支撑和机械保护。另外，晶圆级封装技术只需极少的寄生元件，延长了电池寿命。


高度更低，设备更轻薄：晶圆级封装滤波器取消了陶瓷封装，厚度减少了 0.13 mm，这在今天轻薄移动设备的设计中是一个重要考虑因素。


集成化


Qorvo 的高级滤波解决方案与功率放大器、开关和其他前端射频组件集成后，将高性能和小尺寸提升到一个新的高度。随着智能手机频带数量的快速增加，目前的趋势是将包含高级滤波器的模块与高效率宽带放大器集成，以减少射频器件尺寸和降低智能手机的复杂性。


Qorvo 采用密集封装技术⸺CuFlip 互联服务和晶圆级封装技术（本章前文介绍），将高性能宽带放大器与高级滤波器组合，形成简化的集成解决方案，加快了客户的上市时间（参见图 3）。





集成化是 Qorvo 的一个关键差异化因素，这里的集成是指利用广泛的集成技术能力（协调供应链、稳定工艺流程以及射频模块仿真），在滤波器中加入高性能组件（自行设计制造关键模块组件）。

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