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看物联网市场如何加速射频芯片国产替代进程 预判本土 PA 及其模组或将在 2020 年内突破，并与 2021 年迎来放量关键期，这将是本土 5G IoT 和 WiFi 巨大增 / 存量市场替代过程中，给予射频芯片、模组、配套器件和解决方案供应商，一次持续 5 年以上的快速发展机遇。
射频 PA 是射频前端中价值量最高的单类型芯片，从手机、基站到万物互联，射频 PA 市场空间快速打开。
射频 PA 性能直接决定通讯距离、信号质量和待机时间（或耗电量），根据 Yole 数据显示，2017 年手机射频前端中射频 PA 市场规模约 50 亿美元，在整个射频前端中价值量占比 34%，仅次于滤波器。
射频前端包括接收通道和发射通道两大部分。一般由射频开关（Switch）、射频低噪声放大器(LNA,Low Noise Amplifier)、射频功率放大器(PA，Power Amplifier)、双工器(Duplexers)、射频滤波器(Filter)、天线调谐器(Antenna tuners) 等组成。
目前国内主要市场是手机和 Wi-Fi，不同于滤波器厂商以 IDM 主导，稳懋等化合物半导体代工工艺成熟，一系列因素都给国内射频 PA 厂商带来发展机遇。
5G 时代 SA 模式要求 2T4R，新增三个频段需增加 6 颗 PA，设计难度增加带来单颗价值量提升，射频 PA 单机价值量有望大幅度提升。
在基站端方面，电磁波频率越高传播越短，5G 基站的信号覆盖面积将大大低于 4G 基站，GIV 预测 2025 年全球将有 650 万个 5G 基站，基站射频 PA 市场巨大。
射频功率放大器在雷达、无线通信、导航、卫星通信、电子对抗设备等系统中有着广泛的应用，是现代无线通信的关键设备。
射频是可以辐射到空间的电磁频率,频率范围从 300KHz～300GHz 之间。射频模块是用于发射和 / 或接收两个装置之间的无线电信号的电子设备，是无线通信设备实现信号收发的核心模块。
未来随着 5G 的普及，在性能可以满足需求的情况下，国产厂商有替代的机会，与此同时，国内化合物半导体代工将迎来发展机会。
以下是《射频芯片国产替代机会报告》部分内容：
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发表于 2020-11-25 22:47:17
