Qorvo推出新款物联网应用器件，改善智能家居解决方案
使用功率放大器增强的通信控制器可提供
更大的覆盖范围、更低的开发成本和更快的上市时间
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF 解决方案的领先供应商Qorvo®，Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出新款器件---QPG6095M，该器件采用系统级封装（SiP），为 ZigBee® 3.0、Green Power、Thread 和蓝牙低功耗（BLE）提供动态、同步支持。该器件与Qorvo 功率放大器技术相集成，可提供20 dBm 输出，这对美国智能家居应用来说尤为重要。
QPG6095M 将Qorvo 的功率放大器（PA）技术与多标准、多协议芯片相结合。通过降低开发成本并加速上市时间，其集成度和性能可让产品设计人员从中受益。
IHS Markit 预计，物联网应用中使用的连接半导体的出货量将从2016 年的106 亿台增加至2025 年的 282 亿台，年均复合增长率（CAGR）为11.4%。
Qorvo 无线连接业务部总经理Cees Links 表示：“该新型器件又一次证明了Qorvo 对结合与利用RF 技术以改进消费者互联体验的承诺。现在，开发人员可以同时交付覆盖范围更大、可靠性更高的BLE、Zigbee 和Thread，并减轻对未来兼容性的担忧。”
Qorvo 无线连接业务部是互连设备无线半导体系统解决方案和Wi-Fi 集成式前端解决方案的领先开发商。Qorvo 提供全面丰富、技术先进的RF 芯片和软件，助力智能家居数据通信和物联网的发展。
如果5G能够帮助物联网和区块链解决它们的可扩展性问题，我们期望拥有的极度安全的金融交易、智能城市和远程手术的梦想将可能成为现实。但是，从另一个角度看，5G、物联网和区块链三者各自作为独立技术的发展也是至关重要。实际上，这三种卓越的技术将塑造我们的未来以及整个互联网的未来，而这一切终将由算法主导。
自 2018 年 1 月以来，Qorvo 已提供了超过 1 亿件 5G 无线基础设施元器件。Qorvo 广泛的 5G 产品组合包括面向 RF 收发前端的解决方案，使客户能够利用波束成形和大规模多路输入／多路输出（MIMO）基站来实现更大的数据容量和更宽的覆盖范围，并利用 6 GHz 以下频率实现室内穿透性。
5G网络部署所需的规范已经成熟，但要实现商用，射频终端还要克服很多挑战。
日前，“QORVO CARES”在国内联合非营利性质的民间公益组织朴质公益，为贫困地区的孩子捐书。据了解，捐赠对象学校的图书馆自2006年配发后再无填充，多年下来图书破损严重，渴望得到捐赠以填充图书馆供学生借阅。为此Qorvo动员上海、深圳和北京等多地的员工一起参与到这个捐书活动中来。
2019年被称为“5G元年”。在结束的两会上，5G也成为了两会的高频词汇。接下来。不止中国，全世界都将在5G的运用上大力推广。
