Qorvo推出新款物联网应用器件,改善智能家居解决方案

分享到:

使用功率放大器增强的通信控制器可提供
更大的覆盖范围、更低的开发成本和更快的上市时间

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF 解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布推出新款器件---QPG6095M,该器件采用系统级封装(SiP),为 ZigBee® 3.0、Green Power、Thread 和蓝牙低功耗(BLE)提供动态、同步支持。该器件与Qorvo 功率放大器技术相集成,可提供20 dBm 输出,这对美国智能家居应用来说尤为重要。

QPG6095M 将Qorvo 的功率放大器(PA)技术与多标准、多协议芯片相结合。通过降低开发成本并加速上市时间,其集成度和性能可让产品设计人员从中受益。

IHS Markit 预计,物联网应用中使用的连接半导体的出货量将从2016 年的106 亿台增加至2025 年的 282 亿台,年均复合增长率(CAGR)为11.4%。

Qorvo 无线连接业务部总经理Cees Links 表示:“该新型器件又一次证明了Qorvo 对结合与利用RF 技术以改进消费者互联体验的承诺。现在,开发人员可以同时交付覆盖范围更大、可靠性更高的BLE、Zigbee 和Thread,并减轻对未来兼容性的担忧。”

Qorvo 无线连接业务部是互连设备无线半导体系统解决方案和Wi-Fi 集成式前端解决方案的领先开发商。Qorvo 提供全面丰富、技术先进的RF 芯片和软件,助力智能家居数据通信和物联网的发展。

 

相关资讯
相机的全能进化:智能技术如何重塑影像边界?

如今,相机正从单一功能设备向 “全能型” 智能终端加速进化:运动相机可伴随用户潜入深海、攀登雪山,在极端环境中捕捉极限画面;安防监控摄像头以稳定的7×24小时作业能力全天候守护城市与家庭安全;便携式数码相机通过轻量化设计与续航优化满足旅行、街拍等场景的整日拍摄需求;工业视觉检测设备则化身智能制造的 “眼睛”,在产线中完成精密零件的缺陷识别与尺寸测量。这些变革的背后,其实对应着四大核心用户诉求:机身轻巧便于携带、具备出色的环境耐受性、实现与手机的快速连接、拥有持久的续航能力。

迈向无电池时代:Qorvo助力打造更智能的家居

物联网(IoT)正在迅速改变我们的生活和工作方式;数十亿台互联设备实现了更智能的家居、自动化建筑以及更高工业效率。然而,随着物联网的普及,如何为这些设备提供可持续的电力供应也成为挑战。根据IoT Analytics的数据,到2030年,物联网设备的数量预计将达到400亿台,较现在增长140%。对无线且始终在线的连接需求不断增长,意味着更多设备依赖电池——这导致需要频繁更换电池、成本上升以及电子垃圾激增。

PMIC+PLP:Qorvo助力AI数据中心企业级SSD高速发展

固态硬盘(SSD)凭借读取速度快、能耗低、数据安全性高等优势,不断抢占存储市场。尤其企业级SSD(eSSD),因严苛品控及数据中心多级断电保护,看似安全无忧。但意外断电时数据未及时存入SSD,或频繁热插拔产生瞬间高压与浪涌电流,仍会导致数据丢失,给AI、金融、电信、互联网等依赖数据中心的行业带来巨大损失。

Wi-Fi 8:开启极高可靠性 (UHR) 连接的新纪元

2024年,科学家们再次凭借着4096QAM、Multi-Link Operation (MLO)、Multi-Resource Unit (MRU)、320MHz Bandwidth等突破性创新技术,将Wi-Fi 的吞吐量与传输效率提升至前所未有的高度。然而Wi-Fi 的发展并未就此止步,它一直都在持续不断地演进和进步。

UWB,更进一步

作为一种基于IEEE 802.15.4a和802.15.4z标准的无线电技术,UWB可以更精确地测量无线电信号的飞行时间,从而实现厘米级精度的距离/位置测量。作为引起新一轮热潮的应用,智能手机和类似AirTags之类的产品无疑是UWB首先发力的市场。与此同时,开发者还在迅速崛起的智能车市场和工业、医疗市场中为UWB寻找一席之地。

精彩活动