Qorvo推出新款物联网应用器件，改善智能家居解决方案
使用功率放大器增强的通信控制器可提供
更大的覆盖范围、更低的开发成本和更快的上市时间
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF 解决方案的领先供应商Qorvo®，Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出新款器件---QPG6095M，该器件采用系统级封装（SiP），为 ZigBee® 3.0、Green Power、Thread 和蓝牙低功耗（BLE）提供动态、同步支持。该器件与Qorvo 功率放大器技术相集成，可提供20 dBm 输出，这对美国智能家居应用来说尤为重要。
QPG6095M 将Qorvo 的功率放大器（PA）技术与多标准、多协议芯片相结合。通过降低开发成本并加速上市时间，其集成度和性能可让产品设计人员从中受益。
IHS Markit 预计，物联网应用中使用的连接半导体的出货量将从2016 年的106 亿台增加至2025 年的 282 亿台，年均复合增长率（CAGR）为11.4%。
Qorvo 无线连接业务部总经理Cees Links 表示：“该新型器件又一次证明了Qorvo 对结合与利用RF 技术以改进消费者互联体验的承诺。现在，开发人员可以同时交付覆盖范围更大、可靠性更高的BLE、Zigbee 和Thread，并减轻对未来兼容性的担忧。”
Qorvo 无线连接业务部是互连设备无线半导体系统解决方案和Wi-Fi 集成式前端解决方案的领先开发商。Qorvo 提供全面丰富、技术先进的RF 芯片和软件，助力智能家居数据通信和物联网的发展。
如今，相机正从单一功能设备向 “全能型” 智能终端加速进化：运动相机可伴随用户潜入深海、攀登雪山，在极端环境中捕捉极限画面；安防监控摄像头以稳定的7×24小时作业能力全天候守护城市与家庭安全；便携式数码相机通过轻量化设计与续航优化满足旅行、街拍等场景的整日拍摄需求；工业视觉检测设备则化身智能制造的 “眼睛”，在产线中完成精密零件的缺陷识别与尺寸测量。这些变革的背后，其实对应着四大核心用户诉求：机身轻巧便于携带、具备出色的环境耐受性、实现与手机的快速连接、拥有持久的续航能力。
物联网（IoT）正在迅速改变我们的生活和工作方式；数十亿台互联设备实现了更智能的家居、自动化建筑以及更高工业效率。然而，随着物联网的普及，如何为这些设备提供可持续的电力供应也成为挑战。根据IoT Analytics的数据，到2030年，物联网设备的数量预计将达到400亿台，较现在增长140%。对无线且始终在线的连接需求不断增长，意味着更多设备依赖电池——这导致需要频繁更换电池、成本上升以及电子垃圾激增。
固态硬盘（SSD）凭借读取速度快、能耗低、数据安全性高等优势，不断抢占存储市场。尤其企业级SSD（eSSD），因严苛品控及数据中心多级断电保护，看似安全无忧。但意外断电时数据未及时存入SSD，或频繁热插拔产生瞬间高压与浪涌电流，仍会导致数据丢失，给AI、金融、电信、互联网等依赖数据中心的行业带来巨大损失。
2024年，科学家们再次凭借着4096QAM、Multi-Link Operation (MLO)、Multi-Resource Unit (MRU)、320MHz Bandwidth等突破性创新技术，将Wi-Fi 的吞吐量与传输效率提升至前所未有的高度。然而Wi-Fi 的发展并未就此止步，它一直都在持续不断地演进和进步。
作为一种基于IEEE 802.15.4a和802.15.4z标准的无线电技术，UWB可以更精确地测量无线电信号的飞行时间，从而实现厘米级精度的距离/位置测量。作为引起新一轮热潮的应用，智能手机和类似AirTags之类的产品无疑是UWB首先发力的市场。与此同时，开发者还在迅速崛起的智能车市场和工业、医疗市场中为UWB寻找一席之地。
