Qorvo推出新款物联网应用器件，改善智能家居解决方案
使用功率放大器增强的通信控制器可提供
更大的覆盖范围、更低的开发成本和更快的上市时间
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF 解决方案的领先供应商Qorvo®，Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出新款器件---QPG6095M，该器件采用系统级封装（SiP），为 ZigBee® 3.0、Green Power、Thread 和蓝牙低功耗（BLE）提供动态、同步支持。该器件与Qorvo 功率放大器技术相集成，可提供20 dBm 输出，这对美国智能家居应用来说尤为重要。
QPG6095M 将Qorvo 的功率放大器（PA）技术与多标准、多协议芯片相结合。通过降低开发成本并加速上市时间，其集成度和性能可让产品设计人员从中受益。
IHS Markit 预计，物联网应用中使用的连接半导体的出货量将从2016 年的106 亿台增加至2025 年的 282 亿台，年均复合增长率（CAGR）为11.4%。
Qorvo 无线连接业务部总经理Cees Links 表示：“该新型器件又一次证明了Qorvo 对结合与利用RF 技术以改进消费者互联体验的承诺。现在，开发人员可以同时交付覆盖范围更大、可靠性更高的BLE、Zigbee 和Thread，并减轻对未来兼容性的担忧。”
Qorvo 无线连接业务部是互连设备无线半导体系统解决方案和Wi-Fi 集成式前端解决方案的领先开发商。Qorvo 提供全面丰富、技术先进的RF 芯片和软件，助力智能家居数据通信和物联网的发展。
2019年被称为“5G元年”。在结束的两会上，5G也成为了两会的高频词汇。接下来。不止中国，全世界都将在5G的运用上大力推广。
在万物互联时代的今天，可穿戴设备作为构成物联网众多设备中的一种，已经可以通过部分便携的设备实现读取和记录人体参数，并将数据通过物联网卡传输到平台层进行处理，与此同时，也可以采集人体外部的环境温度和空气质量等等。不过，从技术角度上来讲，如何才能更进一步地将未来拉近？作为物联网开发者，如何能实现更好的解决方案？
这是一个常见的问题：设计物联网(IoT)产品应采用什么标准？Qorvo的Cees Links给出了最佳选择。
日前，Qorvo公司手机事业部高级销售经理David Zhao在EDICON 2019大会上发表了题为《5G射频挑战》的演讲，并接受了电子工程世界、半导体行业观察和集微网等媒体的采访，从领先射频前端解决方案供应商的角度谈及了5G时代射频前端的机遇与挑战。
对于普通使用智能家居的用户来说，智能家居是如何控制的不需要了解太多，需要知道的就是这个家电是否可以控制、那个家电是否可以控制。但是对于做智能家居产品的人来说，不得不面对这个问题。
