Qorvo PAC®系列芯片在高速直流电机控制中的应用

分享到:

大家所熟知的Qorvo是一家做射频的公司。但你是否知道,Qorvo现在其实在电源方案上也有其一席之地。
 
2019年4月,Qorovo宣布收购了可编程模拟功率解决方案供应商Active-Semi,后者将成为 Qorvo 基础设施与国防产品 (IDP) 部门的一部分。据了解,Active-Semi的模拟和混合信号片上系统 (SoC) 产品组合为工业、商业和消费应用提供用于充电系统、供电系统和嵌入式数字控制系统的可扩展核心平台。其提供的 Power Application Controllers® (PAC®) 和可编程模拟 IC 可大大缩减解决方案尺寸和成本,提高系统可靠性,并缩短系统开发时间。 
 
日前在大比特商务网于深圳举办的第13届电机驱动与控制技术创新研讨会大会上,Active-Semi的PAC技术销售胡洋洋做了一个题为《PAC®系列芯片在高速直流电机控制中的应用》的演讲,为大家带来了Qorvo这在方面的硬实力。
 
1
                    Active-Semi的PAC技术销售胡洋洋
 
胡洋洋表示,在一个常见的电机控制系统中,一版一般包含有DC/DC、LDO和MCU等器件。这些独立的元器件不但会使得整个PCB板的面积过大,同时因为使用的元器件较多,整体成本也会比较高,而Qorvo的PAC芯片则能完美解决这个问题。
 
如下图所示,Qorvo的PAC芯片能够用一个集成的芯片达成下图虚线框内的元器件做到的功能,这不但节省了元器件和面积,降低了BOM成本,同时还能大大降低产品生产过程中的失效率。
 
2
 
从胡洋洋的介绍中我们得知,PAC架构拥有几点明显的特点:
 
PAC架构拥有几点明显的特点
 
一、高性能“all-in-one”的电源管理器
 
集成支持高达600V的开关电源控制器,可以配置为Flyback、高压Buck或SEPIC拓扑,(2)集成多路线性稳压器用于芯片内部供电;
18uA的超低待机功耗;
灵活多级别的电源和温度监控。
 
二、马达控制专用的栅极预驱动器
 
集成高至2A驱动能力的高低侧栅极驱动器,可以灵活配置的传输延迟和故障检测。
 
三、专有的可配置模拟前端
 
集成高性能的3路差分PGA和4路单端PGA用于电压电流采样。
用于Sensorless BLDC过零点检测的专用相位比较器,简化外部电路和算法设计。
多达10个保护比较器,可实现窗口电流检测和保护,同时与PWM预驱动器联动,如有过流故障可迅速切断输出。
部分产品支持cycle-by-cycle的电流限制,可以实现限流或功率限制等功
 
四、高集成度可满足驱动器小尺寸、低成本以及高性能的要求
 
集成马达控制所需外围分立器件,比如,DCDC、运放、IGBT/MOSFET预驱动器、最大限度的减少外部器件个数以优化BOM成本。
 
3
胡洋洋进一步指出,从产品路线图看,Qorvo PAC芯片支持了48V、70V、160V和600V等电压的应用,这是业内对电压等级支持最高的产品。在内部集成的MCU方面,则有150Mhz的Cortex M4F和50Mhz的Cortex-M0供选择。
 
4
而为了提升开发者的开发效率,Qorvo除了提供硬件资料和软件SDK之外,还能提供高效可靠的马达控制固件。当然,因为使用了Arm的内核,开发者熟悉的IDE/Programmer也是Qorvo所关注的,客户可以基于IAR/Keil/Eclipse进行产品开发。另外,对包括烧录和算法在内的第三方支持,也是Qorvo PAC芯片生态系统的优势方面。
 5
 
“基于这些优质的PAC芯片,我们能够为多个领域提供解决方案。”,胡洋洋说。尤其是在吸尘器、除螨仪和吹风筒等对转速、效率和超高要求的典型产品上,这更是PAC芯片所专长的,胡洋洋强调。
 
6
 
为此,Qorvo推出了一些参考方案,以供开发者选择。
 
7
如下图所示,这些方案的测试波形表现非常好,尤其在启动时间和最高转速。
 
8
而在恒功率测试数据方面的表现也交出了一份高分的答案。
 
9
 
 
按照胡洋洋的说法,基于PAC®的驱动方案总共拥有以下几点优势:
 
1、高系统集成度,更少物料数量和更小PCB面积;
2、PAC休眠模式下功耗为18uA(最新方案可以做到8uA),实现系统更低的待机功耗;
3、完善的系统监控和保护;
4、单电阻电流重构方式实现更优化的BOM成本和稳定的恒功率控制;
5、针对风机类负载专门设计的观测器算法,实现更高转速和快速启动。
继续阅读
Qorvo公布2020财年Q1财务业绩,继续保持稳步增长!

2019年9月4日, 移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo , Inc.今日宣布,截至2019年6月29日的2020财年第1季度财务业绩。按照GAAP计算的Qorvo 2020财年第1季度收入为7.76亿美元,毛利率为37.9%,稀释每股收益为0.33美元。

Qorvo PAC®系列芯片在高速直流电机控制中的应用

2019年4月,Qorovo宣布收购了可编程模拟功率解决方案供应商Active-Semi,后者将成为 Qorvo 基础设施与国防产品 (IDP) 部门的一部分。据了解,Active-Semi的模拟和混合信号片上系统 (SoC) 产品组合为工业、商业和消费应用提供用于充电系统、供电系统和嵌入式数字控制系统的可扩展核心平台。其提供的 Power Application Controllers® (PAC®) 和可编程模拟 IC 可大大缩减解决方案尺寸和成本,提高系统可靠性,并缩短系统开发时间。

贸泽电子和Qorvo携手推出全新电子书 探讨5G连接的未来

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Qorvo合作推出一本全新电子书《驾驭5G的力量》(Harnessing the Power of 5G)。该书以深入的角度探讨有关5G连接的话题,揭示5G技术对移动宽带和各种新技术和应用的影响。来自贸泽和Qorvo的专业人士在书中详细阐释了当今业界为实现5G连接而采取的措施。

Qorvo TGA2222荣获IMS 2019“最佳演示奖”

日前,Military Embedded Systems 对外宣布了早前在波士顿会展中心针对“2019 IEEE MTT 国际微波研讨会 (IMS) 2019”会议和会展的参展支持者所举办的“最佳演示奖”竞赛的获奖者。竞赛获奖者从军事嵌入式系统活动参展商中选出,旨在表彰他们对雷达、电子战以及嵌入式计算、射频和微波解决方案等军事电子系统应用的性能改善与创新所做出的贡献。

Qorvo为智能家电提供可编程电源

中国北京,2019年7月31日 —— 移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,一款新型智能电源控制解决方案,可显著降低智能家电、交流电风扇和压缩机的能耗、尺寸、重量和噪声。这款新型混合信号系统级封装(SiP)产品不仅可以使物料清单缩减 35%,还可提高无刷直流(BLDC)电机和永磁同步电机(PMSM)控制应用的性能、可靠性和能效。