大家所熟知的Qorvo是一家做射频的公司。但你是否知道，
Qorvo现在其实在电源方案上也有其一席之地。
2019年4月，Qorovo宣布收购了可编程模拟功率解决方案供应商Active-Semi，后者将成为 Qorvo 基础设施与国防产品 （IDP） 部门的一部分。据了解，Active-Semi的模拟和混合信号片上系统 （SoC） 产品组合为工业、商业和消费应用提供用于充电系统、供电系统和嵌入式数字控制系统的可扩展核心平台。其提供的 Power Application Controllers® （PAC®） 和
可编程模拟 IC 可大大缩减解决方案尺寸和成本，提高系统可靠性，并缩短系统开发时间。
日前在大比特商务网于深圳举办的第13届电机驱动与控制技术创新研讨会大会上，Active-Semi的PAC技术销售胡洋洋做了一个题为《PAC®系列芯片在高速直流电机控制中的应用》的演讲，为大家带来了Qorvo这在方面的硬实力。
Active-Semi的PAC技术销售胡洋洋
胡洋洋表示，在一个常见的电机控制系统中，一版一般包含有DC/DC、LDO和MCU等器件。这些独立的元器件不但会使得整个PCB板的面积过大，同时因为使用的元器件较多，整体成本也会比较高，而Qorvo的PAC芯片则能完美解决这个问题。
如下图所示，Qorvo的PAC芯片能够用一个集成的芯片达成下图虚线框内的元器件做到的功能，这不但节省了元器件和面积，降低了BOM成本，同时还能大大降低产品生产过程中的失效率。
从胡洋洋的介绍中我们得知，
PAC架构拥有几点明显的特点：
PAC架构拥有几点明显的特点
一、高性能“all-in-one”的电源管理器
集成支持高达600V的开关电源控制器，可以配置为Flyback、高压Buck或SEPIC拓扑，（2）集成多路线性稳压器用于芯片内部供电；
18uA的超低待机功耗；
灵活多级别的电源和温度监控。
二、马达控制专用的栅极预驱动器
集成高至2A驱动能力的高低侧栅极驱动器，可以灵活配置的传输延迟和故障检测。
三、专有的可配置模拟前端
集成高性能的3路差分PGA和4路单端PGA用于电压电流采样。
用于Sensorless BLDC过零点检测的专用相位比较器，简化外部电路和算法设计。
多达10个保护比较器，可实现窗口电流检测和保护，同时与PWM预驱动器联动，如有过流故障可迅速切断输出。
部分产品支持cycle-by-cycle的电流限制，可以实现限流或功率限制等功
四、高集成度可满足驱动器小尺寸、低成本以及高性能的要求
集成马达控制所需外围分立器件，比如，DCDC、运放、IGBT/MOSFET预驱动器、最大限度的减少外部器件个数以优化BOM成本。
胡洋洋进一步指出，从产品路线图看，Qorvo PAC芯片支持了48V、70V、160V和600V等电压的应用，这是业内对电压等级支持最高的产品。在内部集成的MCU方面，则有150Mhz的Cortex M4F和50Mhz的Cortex-M0供选择。
而为了提升开发者的开发效率，Qorvo除了提供硬件资料和软件SDK之外，还能提供高效可靠的马达控制固件。当然，因为使用了Arm的内核，开发者熟悉的IDE/Programmer也是Qorvo所关注的，客户可以基于IAR/Keil/Eclipse进行产品开发。另外，对包括烧录和算法在内的第三方支持，也是Qorvo PAC芯片生态系统的优势方面。
“基于这些优质的PAC芯片，我们能够为多个领域提供解决方案。”，胡洋洋说。尤其是在吸尘器、除螨仪和吹风筒等对转速、效率和超高要求的典型产品上，这更是PAC芯片所专长的，胡洋洋强调。
为此，Qorvo推出了一些参考方案，以供开发者选择。
如下图所示，这些方案的测试波形表现非常好，尤其在启动时间和最高转速。
而在恒功率测试数据方面的表现也交出了一份高分的答案。
按照胡洋洋的说法，基于PAC®的驱动方案总共拥有以下几点优势：
1、高系统集成度，更少物料数量和更小PCB面积；
2、PAC休眠模式下功耗为18uA（最新方案可以做到8uA），实现系统更低的待机功耗;
3、完善的系统监控和保护；
4、单电阻电流重构方式实现更优化的BOM成本和稳定的恒功率控制;
5、针对风机类负载专门设计的观测器算法，实现更高转速和快速启动。
