Qorvo® 设计峰会系列网络研讨会重磅回归
SiC FET（即SiC JFET和硅MOSFET的常闭共源共栅组合）等宽带隙半导体开关推出后，功率转换产品无疑受益匪浅。此类器件具有超快的开关速度和较低的传导损耗，能够在各类应用中提高效率和功率密度。然而，与缓慢的旧技术相比，高电压和电流边缘速率与板寄生电容和电感的相互作用更大，可能产生不必要的感应电流和电压，导致效率降低，组件受到应力，影响可靠性。
无刷直流（BLDC）电机和永磁同步电机（PMSM）摆脱了电刷及换向器，相比有刷电机带来更高的效率和更长的寿命，因而在许多应用中越来越受到欢迎。为消除电刷和换向器，这些电机利用电子产生的旋转磁场，并通过外部电路来调节相电压及电流来实现。
Charley Moser拥有EE博士学位，是我最早的模拟设计导师之一。从他那里，我学到了很多知识——混合pi晶体管建模、用于稳定性分析的Bode图对最小相位系统的限制、为什么要使用缓冲器以及如何设计缓冲器、防止击穿的双极基极拉电流、SCR在高温下的使用等。
IOTE 2023正在拉开帷幕，聚集感知、通信、平台、安全、人工智能等物联网核心技术的600+展商共襄盛举！Qorvo作为连接技术的领先厂商，即将联手CSA连接标准联盟的合作伙伴，同台展示Matter相关的最新解决方案。
AI大模型、数据中心、云存储等数字化领域的建设浪潮带动了企业级SSD（eSSD）市场的新增需求。根据Yole Group最新报告，2022年全球SSD出货量约3.52亿块，其中企业级SSD出货量约5500万块，占比约15.6%，预计到2028年增至1.11亿块，年复合增长率为18%。同时，企业级SSD对新技术的采纳速度更快，预计到2028年会有69%的用上PCIe 5.0，远超消费级的12%。
